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导热铜、铝（纳米碳）石墨系列
选用良好导热性金属铜为基材，表面复合纳米碳，形成薄膜化、高导热 纳米铜箔，其效果优于原有的传统工艺的石墨片，散热性能更加突出，是智能手机、 平板电脑，散热的绝佳材料。
产品特性 Product Features
良好的稳定性，能有效改善与处理模切与贴合。
Good stability, can effectively improve and deal with die cutting and bonding.
高粘性为各种各样的表面提供优异的附着力。
The high adhesion adhesive provides excellent adhesion to a variety of surfaces.
高导热、导电、屏蔽、柔韧性、可加工、耐温性能优异。
High thermal conductivity, electrical conductivity, shielding, flexibility, processability, and excellent temperature resistance.
应用领域：选用良好导热性金属铜为基材，表面复合纳米碳，形成薄膜化、高导热 纳米铜箔，其效果优于原有的传统工艺的石墨片，散热性能更加突出，是智能手机、 平板电脑，散热的绝佳材料。
Application field: Select good thermal conductivity metal copper as the substrate, surface composite nano carbon, form thin film, high thermal conductivity nano copper foil, the effect is better than the original traditional graphite sheet, the heat dissipation performance is more prominent, it is a smart phone, Tablet PC, excellent material for heat dissipation.
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