热减粘保护膜-其他保护膜系列-厦门市光博士光电有限公司

在常温下有粘性，可起到定位作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；

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产品构造：

加热发泡解粘胶带GBS-7145B

产品描述：

在常温下有粘性，可起到定位作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印，晶圆与研磨加工定位，电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。

性能参数：

基材类型	PET膜
颜色	蓝色（可定制）
基材厚度	100μm±5μm（可定制）
涂胶厚度	50μm±5μm（可定制）
离型膜厚度	25μm±5μm（可定制）
粘着力（常温）	5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012)
粘着力（发泡后）	0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)
剥离温度	可根据制程需要设定失粘温度，常规为100℃，120℃，150℃，180℃
切割温度	低于70℃
贮存条件	请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存，为保证产品品质，请在产品生产后6个月内使用。