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5G高频时代下的电子设备胶粘方案
来源：tesa德莎胶带 发布时间：2020-03-19点击：891
在智能手机迈入5G时代的当下，手机性能面临又一次提升，各大厂商对其可靠性与轻薄性也有了进一步的追求，5G手机的配置变化主要是射频前端、天线、摄像头、材料等器件，这就对手机的组装和粘贴方案提出了更严苛的要求。作为电子市场专业解决方案提供商，德莎提供了各种不同特性的PET双面胶带，以满足客户多样化的应用和性能需求。
2020年成为5G走向成熟的关键年，运营商不断加速5G基站建设，争取早日完成设备布局，而各手机品牌厂商陆续发力，发布5G旗舰终端，相较于4G手机，消费者对5G手机的逐渐青睐，这种种都传达了一个信号：5G的发展俨然搭上了产业链的快车。
5G设备具有高频高速的特性，使用的FPC材料必须达到高频段下的低介电损耗，方可满足要求。LCP与MPI由于其良好的介电性能，成为后续FPC基板材料的主要选择。
面对5G手机和电子设备应用的新需求，德莎现推出了tesa? 6896x系列高性能PET双面胶带，主要应用于手机部件粘贴、FPC粘接以及各种高性能粘贴需求。
在现有的双面PET方案基础上，tesa? 6896x拥有更强的粘贴性能，能够广泛适用于多种不同基材，并对多种低表面能材料具有优异的粘贴性能。对于5G应用中方兴未艾的新材料，比如LCP和MPI等，tesa? 6896x亦具备突出的粘贴性能。
此外，
优异的耐候性，确保满足电子市场应用的可靠性要求；
优异的抗剪切性能和快速粘贴性能，可以在简单工艺条件下实现部件的牢固粘贴与固定；
最佳的抗推出性能和优异的抗反弹性能，是您在实现复杂应用状况下的最佳解决方案。
5G已来，未来已来，2G到4G到如今的5G，电子设备又将面临着怎样的风云变幻？
来源：tesa德莎胶带
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